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智能氮?dú)夤裨谛酒庋b過程中的作用和必要性

更新時間:2018-11-06      點(diǎn)擊次數(shù):4965

板上芯片封裝(COB),應(yīng)用越來越廣泛。半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂封蓋確保穩(wěn)定。COB的主要焊接方法有,熱壓焊,超聲焊,金絲焊。COB封裝流程擴(kuò)晶,背膠,安置,加熱綁定,點(diǎn)膠,固化,后測。

而氮?dú)夤竦闹饕饔檬潜WC物料在存放過程中不被氧化,確保物料的率。如金絲,晶圓,無鉛PCB等。根據(jù)物料的存放要求,氮?dú)夤窨砂聪鄬穸仍O(shè)置或氧含量設(shè)置柜內(nèi)環(huán)境。一體化流量計,進(jìn)口原裝電磁閥,無噪音。

標(biāo)準(zhǔn)氮?dú)夤窀舭蹇缮舷伦杂烧{(diào)解,還可根據(jù)使用便利性做成抽屜式,插槽式等。在calss100或calss1000無塵室中推薦使用SUS304雙鏡面不銹鋼制作,潔凈等級更高。

產(chǎn)品容積內(nèi)徑尺寸(MM)外形尺寸(MM)隔板數(shù)量開門方式
98升W446*D372*H598W448*D400*H6881單開門
160升W446*D422*H848W448*D450*H10103單開門
240升W596*D372*H1148W598*D400*H13103上下2開門
320升W898*D422*H848W900*D450*H10103左右2開門
435升W898*D572*H848W900*D600*H10103左右2開門
540升W596*D682*H1298W598*D710*H14653上下2開門
718升W596*D682*H1723W598*D710*H19105上中下三開門
870升W898*D572*H1698W900*D600*H18905四開門
1436升W1198*D682*H1723W1200*D710*H19105四開門 / 六開門
濕度范圍1% - 60% RH 可調(diào)節(jié)顯示精度溫度:±1℃ 濕度:±3%RH
進(jìn)氣壓力0.2 - 0.4 MPa節(jié)氮模組多點(diǎn)供氣系統(tǒng),SMC節(jié)氮模組
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